改善方案：
晶体自身不良：内部跟进不良比例，并将不良数据发给SQE，汇总后反馈给供应商。

铜套与加热管短路：
①、工艺重新制作精度更高的治具（样品已经制作完成，目前试用效果OK）；
②、将上板底面加热管引脚处的焊盘直径缩小（需消耗完库存），由 1.4mm缩小到 1.15mm，增大加热管与铜套间距。

程序下载不良：
下程序的夹具容易接触不良，已经重新制作新的夹具，稳定性较之前有较大提升，但新夹具仍然需要改进，需再与王伟进行讨论。
本批跟进新夹具生产：投产 1161pcs，已经测试 831pcs，暂未发现程序下载不良。改善效果明显。

铜套与底座距离紧贴：
①、烧结厂的模具精度不够，导致底座针帽无法精确控制尺寸，目前华万五金与烧结厂在解决，修改底座针帽模具，待跟进。
②、装配在焊接完底座后，用塞规进行全检，挑出不良品。

外发厂虚焊/立碑：
①、重新优化贴装坐标，清洁吸嘴；
②、外协厂检查并清洗钢网网孔，加强SPI检查力度。

频率不良：
截止目前生产 8200pcs，发现 1pcs，不良比例：0.012%，属于偶发情况。
给装配员工现场培训，加强晶体焊接后的自检，和装配QC1外观检查。
在检查晶体引脚同时，需要检查其周边元器件有无连锡、拉尖等不良。