无输出：

工单1：13201803202
3pcs：晶体无输出，更换晶体后有输出。晶体高温参数Q/RR不合格，且晶体气密性不良。
2pcs：铜套与加热管引脚短路，
铜套离加热管焊盘距离较近，现有治具精度不够，加热管表贴偏位把铜套也带偏位，最终导致铜套与加热管焊盘短路。
1pcs：C14电容虚焊,外发厂和IQC漏检，导致流到产线。
1pcs：更换R4位电阻后合格。工程师在更换R4位电阻时，将原不良电阻弄丢，无法测试不良电阻。R4电阻为什么损坏，无法定位到最终原因。
1pcs：C17\C14连锡短路，焊接晶体引脚时,有锡渣连到电容导致连锡。

工单2：131803202-2
4pcs晶体无输出，晶体高温参数Q/RR不合格。不良已反馈给IQC，供应商协助分析。

工单3：131803203-2
3pcs晶体无输出，晶体高温参数 2pcs RR/Q/DLD2不合格，1pcsDLD2不合格，不良已反馈给IQC，供应商协助分析。
1pcs:IC2被撞料，IC2下方还有脏污，洗板后撞料，是在晶体点胶工位，产品没方正，针头下压，撞到IC；
1pcs:C14电容立碑；
1pcs：C25电容虚焊，电容虚焊和立碑，外发表贴造成不良，没有检出流到产线，将不良现象反馈给外发SQE跟进外发厂生产情况。

无通信：
程序未下好，拆下单片机重新下程序后再贴在产品上，产品通信正常。
下程序的工具，没有合适的夹具，直接用透明胶带将下程序的连接器粘在泡棉上，并且相关线路接触地方没有保护。下程序过程中很容易松动导致接触不好。
员工在批量下载时，出现松动，员工误以为下载合格，将不良品流下去。
---责任人：装配 李志强

稳定电流大：
拆壳发现铜套与底座紧贴，拆下底座，再测试产品稳定电流正常。所以，铜套与底座距离紧贴导致不良。
产生原因：来料针脚要求：6.2mm，实际来料：5.75~6mm，导致距离近；---责任人：来料，唐佳
流出原因：装配QC在检测铜套间距时漏检，导致不良流到调试复测。---责任人：装配，李志强

电流小：程序未下好导致电流小
复测产品电流在70mA-90mA，且没有通信，拆下单片机重下程序，通信和电流均正常，程序未下好导致电流小。
---责任人：装配，李志强

拐点值251：
晶体自身拐点低
---责任人：来料，唐佳

频率准确度不良:
1pcs：-34Hz ，拆完晶体测试晶体高温参数，频率正常。重新焊接好晶体，频率正常。
将晶体引脚与地短路，频率复现。产品已经合格，无法定位到具体是哪个引脚与地短路。
1pcs：-102Hz，IC4 运放少料（表面锡量光滑饱满，没有贴过的痕迹），SMT不良，外协厂和IQC均未检测出。